スマホ関連で半導体製造装置が好調、大幅な増収増益。今下期は慎重な見通し
商品を絞り込み、再び多角化を図る
1949年に切削工具メーカー「東京精密工具」として設立。半導体製造装置メーカーとしては、プローバ（半導体検用治具）で世界首位。ダイサ（半導体ウェア切断装置）及びグラインダ（半導体ウェア研磨装置）で世界2位。精密測定機メーカーとしては、形状測定機及び真円度測定機で国内首位。1962年に東京証券取引所第2部に上場、1986年に同1部指定。
1949年に切削工具メーカーとして創業し、日本の重工業化が進む中で52年にトヨタ自動車向けに計測機器を開発、精密計測機器メーカーに転換。58年にはトランジスタ用のゲルマニウムの厚さを自動選別できる半導体製造装置を開発、半導体製造装置メーカーになる。精密位置決め制御技術に定評があり、現在は半導体製造装置で高い世界シェアを獲得している。リーマンショック前までの景気拡大期に半導体製造装置分野で多角化を図ったが、シェア獲得に失敗。一旦絞り込んだ品目を、業績回復とともに用途開発の形で再度、多角化展開しつつある。 半導体製造装置部門は売上高の61%、営業利益の58％を占める主力事業で半導体メーカーや電子部品メーカーが主な顧客。特にプローバという半導体検査用治具でシェア世界首位。プローバとは、前工程で出来上がったウェーハに針（プローブ）を当てて極小なチップすべての電気的特性を試験して良・不良を検査する装置。2011年における市場規模は459百万ドル程度とみられ、他の主要事業者として東京エレクトロンなどがある。他にはダイサで世界シェア2位(後工程のウェーハ切断工程で利用、1位はディスコ）、グラインダも世界シェア2位（後工程のウェーハの裏面を薄く削る工程で利用、1位はディスコ）。 精密機器部門は売上高の39%、営業利益の42％を占める。主力商品は主に自動車関連業界向けの三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円筒形状測定機など汎用測定機器と、マシンコントロールゲージやセンサなど自動計測機器である。 海外売上高比率は73%で米国、ヨーロッパ、韓国、台湾、中国、タイなど15カ国に現地法人を有 している。（数値は全て15年3月期末時点）
スマホ関連で半導体製造装置が好調、大幅な増収増益。今下期は慎重な見通し
15/3期業績は受注高702億円(前期比21.8%増) 、売上高664億円(同20.2%増)、営業利益121億円（同 43.2%増）、純利益90億円(53.5%増)と大幅な増収増益となった。 半導体製造装置事業はスマホ向けに半導体・電子部品メーカーが積極的な設備投資を実施し、受注高 29.5%増、売上高28.1%増、営業利益87.2%増と大幅増。計測機器事業は自動車・工作機械メーカー向け が活況で、受注高11.1%増、売上高9.9%増、営業利益8.7%増と堅調。 今16/3期通期は売上高0.7%減、営業利益2.7%減、純利益5.5%減と減収減益を会社側は見込んでいる。 上期は増収増益見通しだが、下期に半導体製造装置の季節性による需要減を予測、同事業の下期売上 高は前年同期比13.7%減の見通し。配当は配当性向25%を初めて明示、3円減配の年52円を予定。
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